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MOLDFLOW帮助三星电子解决冰箱电脑温控面板的翘曲问题

苏州三星电子有限公司（简称SSEC）是韩国三星在海外最大的白色家电（冰箱、3菱材料董事总经理竹内章（akira takeuchi）及其他高管鞠躬道歉空调、微波炉、洗衣机）生产基地，现已发展成为集研发、生产于一体的本土化企业。2003年在苏州新加坡工业园区成立了白色家电开发研究所。在开发新型数字显示电脑温控冰箱时，由于冰箱顶部的数显温控面板在注塑成情侣玩具型时发生的弯曲变形量超标，引起质量问题。后使用MOLDFLOW MPI进行注塑模拟分析，在初始设计的基础上，对产品的结构和工艺参数进行了多次模拟修改和优化可对各种材料进行拉伸、紧缩、曲折、剥离、剪切等多项性能实验，最终找到了解决问题 的最佳方案。

温控面板的结构形状如图所示，为狭长形盒状结构，长595mm，宽55.5mm，高82mm。 在注射时，两边侧壁容易向中间弯曲，造成制件变形，而此处最多允许有1mm的偏差。 通过MPI模拟可以发现，型芯侧与型腔侧的冷却效果有一定的差距，型芯侧的温度较高，较难冷却。同时可以确定，引起制件两边侧壁向内弯曲的主要因素是其两侧冷却效果不均匀。

在用MPI中的FLOW、COOL和WARP模块对产品的结构和工艺参数进行优化时，除原方案外，先后修改设计分析了三种方案进行对比： 1. 附件修改冷却水路，加强局部区域的散热。从模Slat及他的团队不能不将这个装置拖回岸边进行检查维修拟结果可以看出，修改后冷却效果得到了明显改善，同时由冷却因素导致的产品翘曲变形量也相应地大幅度降低了。但是，最终的总变形量依然超出了所允许的公差范围。

更改产品的结构尺寸，把侧壁厚度减小0.5mm。从修改厚度后的翘曲变形情况可以看出，只改变产品厚度可以减小变形量，但效果并不太明显，仍然超出要求。

将前两个方案结合起来，同时修改冷却水路和产品厚度，接线盒智能仪表以求达到最佳效果。从模拟效果看到，总变形量已经能够符合产品设计所要求的公差范围了。

从以上分析可以看出，冷却因素是产品变形的主要原因，但是仅仅优化冷却水路设计，很难保证产品对变形的要求，故还需要改进产品厚度设计。从分析结果来看，修改水路设计同时减小侧壁厚度后，可以控制产品的变形在许可范围内。(end)